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mosfet芯片制做进行后，必须封装才能够应用。说白了封装便是给mosfet芯片加一个机壳，这一机壳具备支撑点、维护、制冷的功效，与此同时还为芯片给予保护接地和防护，便于mosfet元器件与其他元器件组成详细的电源电路。
输出功率mosfet的封装方式有插入式和表面贴装试两大类。插入式便是mosfet的管脚穿过pcb的安裝孔电焊焊接在pcb上。表面贴裝则是mosfet的管脚及排热法电焊焊接在pcb表面的焊层上。
芯片的原材料、加工工艺是mosfet性能的关键性要素，万芯mos管，重视提升mosfet的性能的生产制造厂商会在芯片核i心构造、相对密度及其加工工艺层面开展---，而这种技术性---将投入---的成本费。封装技术性会直接影响到芯片的各种性能与，面对一样的芯片需要以不一样的方式进行封装，这么做也可以提升芯片的性能。
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结型场效应管的管脚识别：场效应管的栅极也就是晶体管的那个基极，漏极和源极分别是对应晶体管的集电极和发射极。把万用表调到r×1k档，用两表笔分别去测量两个管脚间的正向电阻和反向电阻。当某两个管脚间的正向电阻=反向电阻=kω的时候，也就是这两个管脚为源极s和漏极d，剩下的管脚就是栅极g。如果是4个管脚的结型场效应管，另外的一极则是使用中接地的屏蔽极。
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有些场效应管的源极和漏极可以互换使用，栅压也可正可负，灵活性比晶体管好。场效应管能在很小电流和很低电压的条件下工作，而且它的制造工艺可以很方便地把很多场效应管集成在一块硅片上，因此场效应管在---集成电路中得到了广泛的应用。
在一般电子电路中，通常被用于放大电路或开关电路。而在主板上的电源稳压电路中，mosfet扮演的角色主要是判断电位，它在主板上常用“q”加数字表示。
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